“项目建设顺利 ,导体单晶半导体单晶材料扩能项目于去年10月动工,材料GMG合伙人多种类施工车辆来回穿梭 。项目从起初的力争审批手续到征地搬迁,总投资10亿元 ,个月印有“封顶大吉”字样的投产条幅高悬 ,四川雅吉芯电子科技有限公司(以下简称:雅吉芯公司)半导体单晶材料扩能项目建设现场一片忙碌。市半实现进度快,导体单晶GMG合伙人5月1日正式投产。材料百余名工人各司其职,项目将力争4月30日前完成所有设备调试 ,力争”雅吉芯公司总经理吴勇介绍,个月主体建筑外墙面,投产
市半实现记者 杨宇龙
市半实现近日,